GM55手机框架铝板

GM55手机框架铝板的详细描述：

GM55手机框架铝板，GM55手机框架铝板

施耐德金属5系列铝镁合金主要性能用途及化学成分：

5系列是高镁合金（ 06（LF6) 05（LF5）,在不可热处理合金中强度良好，耐蚀性、可切削性良好。阳极化处理后表面美观。电弧焊性能良好。5系列合金中的主要合金元素为镁，具有良好的抗蚀性与可焊接性能，以及中等强度。优良的抗腐蚀性能使5系列合金广泛用于海事用途如船舶，以及汽车、飞机焊接件、地铁轻轨，需严格防火的压力容器（如液体罐车、冷藏车、冷藏集装箱）、制冷装置、电视塔、钻探设备、交通运输设备、装甲等。

5系列属于Al-Mg-Si系合金（5083LF4、5754、5052）,使用范围广泛,特别是建筑业离不开此合金，是有前途的合金。耐蚀性好，焊接性优良，冷加工性较好，并具有中等强度。5XXX系列的主要合金元素为镁，具有良好的成形加工性能、抗蚀性、焊接性，中等强度，用于制造飞机油箱、油管、以及交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。AL-Mn系合金，广泛的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性一般，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。

GM55铝合金：

GM55：是一款高强度铝材。

GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。

GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。

  高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高强度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等……

  GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的选择，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。

GM55铝材物理性能：

(1)电气电阻：27.2（%IACS)

(2)热量传递:110（1W/mk.@25dec.C）

(3)屈服系数：0(KN)

(4)融点：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

化学成分：

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

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